El sellado implica la aplicación de elastómeros a superficies planas o curvas. Después del curado, un sello hermético y elástico se adhiere al componente, el cual le brinda una protección estática contra los líquidos.

Robots multi-ejes aplican sellos de espuma a superficies planas y curvas. Después del curado, un sello homogéneo se adhiere al componente, el cual brinda una protección estática contra el polvo y la humedad. Los sellos también pueden ser fabricados en moldes.

El encapsulado sin el efecto de fuerzas externas del proceso, es una forma libre de estrés para brindar protección duradera a los ensambles electrónicos sensibles. Se usan materiales de encapsulado basados en poliuretano, silicón o resina epoxi para cubrir los componentes. Con los procesos de encapsulado (en una o varias etapas) diseñados por RAMPF, las partes producidas están protegidas contra el contacto externo, la humedad y cualquier daño.

Los componentes con bobinas, espacios pequeños o formas que son difíciles de ventilar se pueden encapsular sin burbujas en vacío. Esto facilita la fabricación de productos que cumplen con requisitos de alto aislamiento y garantiza su rendimiento de larga duración, incluso en condiciones extremas. Además, la tecnología de vacío permite la fabricación de conexiones ópticamente transparentes para la producción de pantallas (Optical Bonding).

Dispensado preciso de polímeros reactivos térmico o eléctricamente conductivos para la transferencia de calor o electricidad. Los materiales de alta densidad (con fillers) requieren sistemas de dispensado de bajo desgaste para garantizar el dispensado preciso a largo plazo.

Procesamos todo tipo de adhesivos de varios componentes para convertirlos en productos de reactividad precisa y los aplicamos a uniones para después activarlos. El proceso de pegado puede ser manual o automatizado. El proceso de curado se lleva a cabo en condiciones definidas.