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Effective. Enduring.

Processing of Reactive Plastic Systems by RAMPF Production Systems

Especialistas en sistemas de plástico reactivo / resinas

El desarrollo de tecnológia de procesos para sistemas de sellado, pegado, espumado y encapsulado de uno, dos o varios componentes de plastico reactivo es una de las principales competencias de RAMPF Production Systems.

Nos especializamos en lo siguiente:

  • La planeación de proyectos para sistemas de producción específicos de los clientes con procesos integrados de dispensado
  • Fabricación de sistemas de producción llave en mano con una interfaz de usuario estandarizada y gestión integrada de mediciones y datos
  • Servicio técnico global a través de nuestras sucursales y nuestros socios

Nuestras soluciones específicas para cada cliente incluyen la integración de procesos de pre-acondicionamiento de superficies, así como de tecnología de medición y prueba para garantizar los procesos de producción.

Juntos encontraremos la mejor solución para su aplicación. ¿Por qué? Por la experiencia integral en aplicaciones que hemos adquirido con la implementación de más de 3,000 proyectos en todo el mundo.

Sellado (Sealing)

El sellado implica la aplicación de elastómeros a superficies planas o curvas. Después del curado, un sello hermético y elástico se adhiere al componente, el cual le brinda una protección estática contra los líquidos.

Encapsulado en condiciones atmósfericas (Casting)

El encapsulado sin el efecto de fuerzas externas del proceso, es una forma libre de estrés para brindar protección duradera a los ensambles electrónicos sensibles. Se usan materiales de encapsulado basados en poliuretano, silicón o resina epoxi para cubrir los componentes. Con los procesos de encapsulado (en una o varias etapas) diseñados por RAMPF, las partes producidas están protegidas contra el contacto externo, la humedad y cualquier daño.

Revise nuestras soluciones de encapsulado de alta tecnología de RAMPF!

Conducción (Conducting)

Dispensado preciso de polímeros reactivos térmico o eléctricamente conductivos para la transferencia de calor o electricidad. Los materiales de alta densidad (con fillers) requieren sistemas de dispensado de bajo desgaste para garantizar el dispensado preciso a largo plazo.

Espumado (FIPG - FIPFG)

Robots multi-ejes aplican sellos de espuma a superficies planas y curvas. Después del curado, un sello homogéneo se adhiere al componente, el cual brinda una protección estática contra el polvo y la humedad. Los sellos también pueden ser fabricados en moldes.

 

Encapsulado en vacío (Casting - Vacuum)

Los componentes con bobinas, espacios pequeños o formas que son difíciles de ventilar se pueden encapsular sin burbujas en vacío. Esto facilita la fabricación de productos que cumplen con requisitos de alto aislamiento y garantiza su rendimiento de larga duración, incluso en condiciones extremas. Además, la tecnología de vacío permite la fabricación de conexiones ópticamente transparentes para la producción de pantallas (Optical Bonding).

Pegado (Bonding)

Procesamos todo tipo de adhesivos de varios componentes para convertirlos en productos de reactividad precisa y los aplicamos a uniones para después activarlos. El proceso de pegado puede ser manual o automatizado. El proceso de curado se lleva a cabo en condiciones definidas.

Sus ventajas

Producción confiable gracias a la ingeniería de procesos estandarizada, integrada en una solución completa

Arquitectura HMI de vanguardia para operaciones seguras y condiciones de procesamiento transparentes

 

Sistemas de producción flexible para cambios fáciles en el producto

 

Sistemas de dispensado para materiales termoconductores

Los sistemas de encapsulado basados en resina epoxica, silicón y poliuretano se utilizan para diferentes procesos en la industria electrónica. Los encapsulados de resina protegen los componentes electrónicos sensibles contra el contacto, el polvo y la humedad, y los fabricantes colocan diferentes rellenos y aditivos para personalizar los materiales y cumplir con los requisitos de los clientes. Los aditivos, y en especial su distribución dentro de los componentes que se dispensan, representan demandas particularmente altas en el sistema de bombeado. Por este motivo, la selección de la bomba de dispensado adecuada tiene una influencia decisiva en la confiabilidad del proceso.