Effiziente Dosierverfahren
für präzises Kleben, Dichten und Vergießen
Unsere innovativen Dosierverfahren gewährleisten präzises Kleben, Dichten und Vergießen von ein-, zwei- und mehrkomponentigen reaktiven Kunststoffsystemen. Mit über 3.300 erfolgreichen Projekten weltweit sind wir Ihr Partner für maßgeschneiderte Lösungen, maximale Prozesssicherheit und höchste Effizienz. Ob Elektronik, Automotive oder Industrie – wir liefern Dosiersysteme, die Ihre Produktion auf das nächste Level heben.
Eigenschaften und Funktionen
- Integrierte Dosierprozesse für kundenspezifische Produktionssysteme
- Schlüsselfertige Anlagen mit einheitlicher Bedienoberfläche und Datenmanagement
- Oberflächenaktivierung & Messtechnik für sichere Produktionsprozesse
- Moderne HMI-Architektur für intuitive Bedienung und transparente Prozesszustände
- Flexible Produktionssysteme für schnelle Produktwechsel
Ihre Vorteile auf einen Blick
Leistungen im Überblick
- Validierung der Prozessparameter im RAMPF Technikum: Virtueller Raum und Digital Twin
Projektierung individueller Dosiersysteme mittels KI
- Herstellung schlüsselfertiger Misch- und Dosieranlagen
- Integration von Prüf- und Messtechnik
- Globaler Service und Ersatzteilversorgung
Dichten
Auf unseren Anlagen verarbeiten wir mehrkomponentige reaktive Polyurethan- und Silikonschäume zu Dichtungen. Diese werden vollautomatisiert mit mehrachsigen Robotern auf ebene und gekrümmte Flächen aufgetragen. Nach der Aushärtung haftet auf dem Bauteil eine stoßfreie Dichtung (Formed In Place Foam Gasket = FIPFG), die statisch gegen Staub und Feuchtigkeit abdichtet. Die Schäume können auch in eine Trägerform dosiert und als passgenaue, ausgehärtete Dichtung (Formschaum) weiterverarbeitet werden.
MEHRWERT
- Höchste Produktivität dank kundenspezifischer Anlagenauslegung
- Konstante Materialqualität durch geregelte Luftbeladung
- Wartungsarme dynamische Mischtechnik
Mit Dosiertechnik und robotergestützten Automatisierungslösungen werden Dichtungsraupen aus Polyurethan und Silikon auf verschiedenste Bauteile appliziert. Die Elastomere können auf ebene und gekrümmte Flächen aufgetragen werden. Nach dem Aushärten haftet eine nicht abtrennbare, elastische Dichtung (Formed In Place Gasket = FIPG) auf dem Bauteil und dichtet statisch gegen Staub und Feuchtigkeit. Flexible Produktionssysteme mit Oberflächenaktivierung zur Haftungsverbesserung, Wärmebehandlung und Qualitätsmonitoring garantieren optimale Produktionsergebnisse.
MEHRWERT
- Konstante Materialqualität durch dynamische oder statische Mischverfahren
- Präzise Überlappungsstellen dank verdrängungsfreier Verschlusstechnik
- Integrierte Systeme zur Haftungsverbesserung, Schnellaushärtung und Dichtheitsprüfung
Vergießen
Sensible elektronische Baugruppen werden durch ein- oder mehrstufiges Vergießen dauerhaft vor Berührung, Feuchtigkeit und Beschädigung geschützt. Hierbei kommen meist zweikomponentige Vergussmassen auf Basis von Polyurethan, Silikon oder Epoxidharz zum Einsatz, welche die Bauteile zuverlässig einbetten. Eine hochwirksame Materialaufbereitung zur Luftentgasung gewährleistet einen blasenfreien Vergussprozess.
MEHRWERT
- Zuverlässige Isolation und Schutz von Bauteilen durch Vergussmassen unterschiedlicher Viskosität und Dichte
- Prozesssicherheit durch wartungsarme statische oder dynamische Mischtechnik mit optimaler Abstimmung von Dosierpumpen und Materialaufbereitung
- Automatisierungskonzepte von RAMPF garantieren kurze Taktzeiten und höchste Qualität
Elektronikbauteile mit Wicklungen, engen Spalten oder schwer zu entlüftenden Geometrien werden unter Vakuum luftblasenfrei vergossen. Die Bauteile erfüllen höchste Isolationsanforderungen und erhalten unter extremen Bedingungen dauerhaft ihre volle Leistung. Die Vakuumtechnik wird zudem für die Herstellung von optisch transparenten Verbindungen (z.B. zur Displayherstellung) eingesetzt.
MEHRWERT
- Zuverlässige Isolation und Schutz von Bauteilen durch Vergussmassen unterschiedlicher Viskosität und Dichte
- Prozesssicherheit durch wartungsarme statische oder dynamische Mischtechnik mit optimaler Abstimmung von Dosierpumpen und Materialaufbereitung
- Automatisierungskonzepte von RAMPF garantieren kurze Taktzeiten und höchste Qualität
Kleben
Für das Fügen von Bauteilen verarbeiten wir alle Arten von mehrkomponentigen Klebstoffen zu präzise reagierenden Produkten. Um die Haftung zu verbessern, werden die Bauteile bei Bedarf vorbehandelt. Der hochpräzise Fügeprozess wird manuell oder vollautomatisiert ausgeführt. Integrierte Curing-on-Demand-Systeme beschleunigen die Aushärtung. Beim Fügen unter Vakuum werden u. a. Displays luftblasenfrei verklebt (Optical Bonding).
MEHRWERT
- Beste Reaktivität durch dynamische oder statische Mischtechnik, auch für viskose Klebstoffe
- Dauerhaft stabile Fügungen durch integrierte Oberflächenaktivierung
- Kurze Taktzeiten dank intelligenter Fügewerkzeuge
Leiten
Reaktive, thermisch und elektrisch leitfähige Pasten auf Polymerbasis schützen empfindliche elektronische Bauteile, indem sie Wärme und Elektrizität ableiten. Dank der leistungsstarken Misch- und Reinigungstechnik unserer verschleißresistenten Dosiersysteme werden die hochgefüllten, mehrkomponentigen Gap-Filler optimal verarbeitet und dann mit unseren Roboteranlagen punktgenau dosiert. Zusammen mit integrierter Prozessüberwachung und Qualitätskontrolle sorgen wir so für beste Produktionsergebnisse.
MEHRWERT
- Dauerhafte Leitfähigkeit und Schutz von Elektronikbauteilen durch punktgenaue Dosierung hochabrasiver Leitpasten
- Statisches Mischen, auch kleinster Dosiermengen
- Verschleißarme Kolbendosiersysteme garantieren höchste Präzision, auch bei hohen Dosiergeschwindigkeiten
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Wir sind für Sie da - weltweit und rund um die Uhr!
FAQ
Durch präzise Dosiersysteme, integrierte Messtechnik und standardisierte Verfahrenstechnik gewährleisten wir höchste Prozesssicherheit und Wiederholgenauigkeit.
Unsere Experten analysieren Ihre Anforderungen und empfehlen das passende Dosierverfahren basierend auf Materialeigenschaften, Viskosität und Produktionsvolumen.
Ja, vollautomatische Dosiersysteme erhöhen die Prozesssicherheit, reduzieren Ausschuss und steigern die Effizienz.
Unsere flexiblen Dosiermaschinen sind für eine Vielzahl von Medien geeignet – wie z.B. Epoxid, Silikon, Wärmeleitpasten MS Polymere und Polyurethane.
Die Auswahl der richtigen Dosierpumpe ist entscheidend für gleichmäßige Materialverteilung und zuverlässige Dosiermengen.
Als zertifizierter Hersteller von Dosieranlagen steht RAMPF für höchste Qualitäts- und Sicherheitsstandards. Unsere Systeme erfüllen relevante Normen wie ISO 9001 und CE-Anforderungen und werden auf eine langfristig sichere und zukunftsfähige Produktion ausgelegt.
Zahlreiche erfolgreich umgesetzte Projekte in Kleb-, Dicht-, Schäum- und Vergussanwendungen belegen unsere Erfahrung. So profitieren Sie von zuverlässigen Prozessen, hoher Anlagenverfügbarkeit und einem Partner, der Ihr Projekt von der Planung bis zur Serienproduktion begleitet.
Um die Qualität und Prozesssicherheit elektronischer Bauteile sicherzustellen, setzen wir auf volumetrische 2K-Dosiersysteme mit statischem oder dynamischem Mischverfahren, dem etablierten Industriestandard für präzise Vergussanwendungen. Für eine hochgenaue und verschleißarme Dosierung kommen dabei überwiegend Kolbendosiersysteme zum Einsatz.
Das dynamische Mischverfahren gewährleistet eine besonders homogene Materialaufbereitung und bietet maximale Flexibilität in der Produktion. Durch die einfache Reinigung des Mischers können auch Produktionsunterbrechungen oder Materialwechsel problemlos umgesetzt werden. Insbesondere bei wechselnden Bauteilgeometrien, unterschiedlichen Vergussvolumina oder variierenden Materialanforderungen ermöglicht das System schnelle Anpassungen bei konstant hoher Prozesssicherheit.
Auch die Verarbeitung abrasiver Materialien ist zuverlässig und wirtschaftlich möglich, wodurch sich das Verfahren für ein breites Spektrum anspruchsvoller Vergussanwendungen in der Elektronikfertigung eignet.
Für die präzise Dosierung hochviskoser Klebstoffe sind volumetrische Dosiersysteme mit Kolben- oder Zahnradpumpen die erste Wahl. Dank druckunabhängiger Förderung gewährleisten sie eine hohe Wiederholgenauigkeit und konstante Dosierergebnisse. In Verbindung mit dynamischen Mischverfahren ermöglichen sie schnelle, präzise und prozesssichere Dosierungen auch bei anspruchsvollen Anwendungen.
Wir realisieren präzise Klebeprozesse mit Mehrkomponenten-Klebstoffen für unterschiedlichste Bauteile und Materialien. Ergänzende Vorbehandlungsverfahren verbessern die Haftung und erhöhen die Prozesssicherheit. Je nach Anforderung erfolgt das Fügen manuell oder vollautomatisiert, während Curing-on-Demand-Systeme die Aushärtung beschleunigen und Zykluszeiten reduzieren. Besondere Expertise besitzen wir im vakuumgestützten Fügen und Optical Bonding, bei dem Displays dauerhaft und luftblasenfrei verklebt werden.
Unsere Lösungen kommen in Anwendungen der Elektronik-, Haushaltsgeräte-, Medizin- und Automobilindustrie sowie in der Elektromobilität zum Einsatz. Dabei verarbeiten wir unter anderem Wärmeleitpasten, Gap Filler und Vergussmaterialien für Sensoren, Steuergeräte, Batterien und elektronische Baugruppen.
Für die präzise Applikation von Schaumdichtungen auf komplexen Konturen setzen wir auf automatisierte 2K-Dosiersysteme mit Roboterführung nach dem FIPFG- und CIPG-Verfahren. Dynamische Mischsysteme mit automatischer Spülmittelrückführung (SRS) gewährleisten eine hohe Prozesssicherheit und Wirtschaftlichkeit. Mischerdrehzahl, Mischungsverhältnis und Austragsleistung lassen sich flexibel anpassen.
Je nach Anwendung kommen 3-Achs-CNC-Systeme oder 6-Achs-Roboter für anspruchsvolle 3D-Konturen zum Einsatz. Die automatische Luftgehaltsmessung und -regelung stellt sicher, dass jederzeit optimal aufbereitetes Material verarbeitet wird – für eine konstant hohe Dichtungsqualität und minimale Ausschussraten.
Für hochautomatisierte Produktionslinien sind volumetrische Dosiersysteme mit Zahnradpumpentechnologie besonders geeignet. Der kontinuierliche Materialfluss ermöglicht kurze Zykluszeiten, hohe Ausbringungsmengen und eine konstante Dosierqualität auch bei Serienanwendungen.