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Effective. Enduring.

Processing of Reactive Plastic Systems by RAMPF Production Systems

研发密封、铸造和粘合单组分、双组分及多组分活性塑料系统的加工工艺技术是 RAMPF Production Systems 的核心能力。

我们专注于

  • 带集成式定量给料工序的客户特定生产系统的项目规划
  • 带标准化用户界面和集成式测量及数据管理的交钥匙生产系统的制造
  • 由我们自己的分支机构和合作伙伴提供全球性服务支持

我们为客户量身定制的解决方案包括将表面活化处理以及检验和测量工艺技术相互结合,以保障生产过程。

我们将共同为您的应用找到最好的解决方案。为什么?因为我们已在全球成功实施了3000多个项目,积累了丰富的应用经验。

密封包括将弹性体施用于水平面或曲面。固化后,一个紧密的弹性密封粘附在部件上,提供隔绝液体的静态保护。

无过程力铸造采用无应力途径为敏感电子组件提供持久保护。铸造材料以聚氨酯、硅胶或环氧树脂为基础,用于嵌入到部件中。采用蓝浦设计的铸造工艺(单步或多步),可制造出能够可靠防止接触、潮湿和损坏的部件。

用于传导热量或电能的反应性、导热性或导电性聚合物的精确定量给料。  高填充材料需要低磨损定量给料系统,以确保定量给料长期精确。

多轴机器人将泡沫密封剂施用于水平和曲面。  固化后,一个无缝密封与部件粘接到一起,提供防止粉尘和湿气的静态保护。也可用模具来制造密封件。

 

具有绕组、狭窄间隙或排气困难形状的部件可通过在真空下铸造避免气泡产生。  这有助于产品制造达到高绝缘要求,并确保其在极端条件下也能长期保持性能。此外,真空工艺技术还可用于显示器生产中的光学透明连接(光学粘接)。

我们将各种多组分胶粘剂加工成精确的反应性产品,并将其施用于首次激活了的接合处。  接合过程可手动操作或自动进行。  交联过程发生在规定的条件下。

 

带给您的好处

标准化工艺过程设计带来高度可靠的生产——集成到一个完整的解决方案中

最先进的HMI结构确保安全运行和透明的过程状态

 

灵活的生产系统便于产品更换

 

用于导热材料的定量给料系统

基于环氧树脂、硅胶和聚氨酯的铸造系统均服务于电子工业中的不同用途。  树脂封装保护敏感电子部件免受接触、粉尘和湿气侵扰,制造商通过在材料中加入不同的填料和添加剂来满足客户的需求。添加剂,尤其是它们通过定量给料在组分中的分布,对泵送系统提出了特别高的要求。  这就是为什么选择合适的定量给料泵对工艺过程的可靠性具有决定性的影响。